YMTC espande con tecnologia cinese

Yangtze Memory Technologies, il principale produttore di memorie NAND in Cina, ha in programma una significativa espansione produttiva che porterà alla costruzione di due nuovi stabilimenti a Wuhan. L’elemento più rilevante di questa strategia non è solo la crescita della capacità, ma il crescente utilizzo di equipaggiamento prodotto localmente. Si tratta di un segnale importante per l’industria dei semiconduttori cinese, che da anni cerca di ridurre la dipendenza dai fornitori occidentali.

Due nuovi impianti per raddoppiare la produzione

Secondo quanto emerso da fonti vicine all’azienda, i due nuovi stabilimenti si aggiungeranno al Phase 3, attualmente in fase di completamento e previsto per l’attivazione entro la fine del 2026. Ciascuno dei tre nuovi impianti sarà progettato per produrre 100.000 wafer al mese a pieno regime. Attualmente, i due stabilimenti esistenti a Wuhan gestiscono una produzione combinata di 200.000 wafer mensili. Il Phase 3 dovrebbe partire con 50.000 wafer al mese entro il 2027, con l’installazione delle apparecchiature già in corso.

L’espansione rappresenterebbe più del raddoppio della capacità produttiva attuale di YMTC, posizionando l’azienda come player ancora più rilevante nel panorama globale delle memorie NAND. I piani per i due stabilimenti aggiuntivi dipenderanno però dai risultati del Phase 3, che fungerà da banco di prova per le tecnologie domestiche cinesi.

Oltre il 50% di equipaggiamento cinese nel Phase 3

Il Phase 3 segna un passaggio significativo nella strategia di YMTC: per la prima volta, oltre la metà dell’equipaggiamento proviene da fornitori cinesi. Tra questi figurano anche strumenti per l’impilamento verticale dei layer nelle memorie 3D NAND, una delle fasi più delicate del processo produttivo. Advanced Micro-Fabrication Equipment è tra i vendor locali su cui YMTC ha fatto affidamento, specialmente dopo l’inserimento dell’azienda nella Entity List del Dipartimento del Commercio statunitense nel 2022.

Prima di quella data, i primi due stabilimenti erano stati costruiti in gran parte con attrezzature occidentali, inclusi strumenti di ASML, ora non più accessibili. Attualmente, il tasso di adozione di strumenti domestici in YMTC è del 45%, già il più alto tra tutte le fab cinesi. Il Phase 3 rappresenta il primo impianto dove questo tasso supera il 50%, rendendolo un test cruciale per verificare se le tecnologie cinesi siano in grado di sostenere le rese produttive dei chip NAND 3D su scala industriale.

A livello nazionale, l’equipaggiamento di produzione domestica rappresenta ancora solo tra il 15% e il 30% del totale installato nelle fab cinesi. Pechino ha investito decine di miliardi per sviluppare tecnologie competitive rispetto ai leader occidentali, e i risultati del Phase 3 saranno un indicatore importante di quanto questa strategia stia funzionando.

Diversificazione verso DRAM e memoria HBM

YMTC non sta solo espandendo la produzione di NAND. L’azienda ha inviato campioni di DRAM a basso consumo ad alcuni clienti e prevede di ricevere feedback entro la fine dell’anno. Questa mossa segna l’ingresso in un segmento di mercato finora dominato da altri player asiatici.

Circa il 50% della capacità del Phase 3 sarà dedicata alla produzione di DRAM anziché NAND, una scelta che riflette la volontà di diversificare l’offerta. Inoltre, YMTC starebbe lavorando allo sviluppo di packaging through-silicon via per la memoria ad alta larghezza di banda, utilizzata negli acceleratori per intelligenza artificiale. Questo tipo di memoria impilata è sempre più richiesta con la crescita delle applicazioni AI.

Posizione nel mercato globale delle memorie NAND

Nel 2025, YMTC deteneva l’11,8% del mercato globale NAND, a pari merito con SanDisk. La leadership rimane saldamente nelle mani di Samsung, con il 30,4%, seguita da SK hynix al 16%, Kioxia al 15,9% e Micron al 13,3%. Secondo le proiezioni di Yole Group, la quota di YMTC potrebbe raggiungere il 15% entro il 2028, con un ritardo di due anni rispetto all’obiettivo iniziale fissato per il 2026.

Sul fronte tecnologico, l’architettura Xtacking 4.0 di YMTC opera con circa 270 layer, un numero inferiore rispetto ai 321 layer del 4D NAND di SK hynix e ai 286 della nona generazione V-NAND di Samsung. Il divario tecnologico resta presente, ma la strategia di espansione e autosufficienza produttiva potrebbe permettere a YMTC di consolidare la propria posizione nei prossimi anni.

I risultati operativi del Phase 3 saranno determinanti per capire se i piani di ulteriore espansione potranno concretizzarsi come previsto.

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