- AMD rilascia EXPO 1.2 per socket AM5, migliorando la gestione della memoria e l'overclocking dei moduli RAM su processori Ryzen.
- La nuova versione introduce supporto per CUDIMM e CSODIMM, una modalità Ultra Low Latency che riduce la latenza di 5-7 nanosecondi, e compatibilità con produttori cinesi di memoria.
- Il pieno potenziale sarà espresso con i processori Zen 6 attesi nel 2026-2027, mentre Asus e altri costruttori iniziano a distribuire i firmware beta su schede madri X870E e X870.
Le schede madri basate su socket AM5 ricevono un aggiornamento significativo per quanto riguarda la gestione della memoria. AMD ha infatti rilasciato la versione EXPO 1.2, un’evoluzione della tecnologia proprietaria pensata per ottimizzare l’overclocking dei moduli RAM sui sistemi equipaggiati con processori Ryzen. L’arrivo di questa nuova versione porta con sé diverse novità tecniche, anche se gli esperti sottolineano che il pieno potenziale sarà probabilmente espresso solo con l’arrivo dei futuri processori della serie Zen 6.
A rivelare i dettagli tecnici sono stati lo sviluppatore 1usmus, noto per aver realizzato utility dedicate alle piattaforme AMD, e il leaker hardware chi11eddog. Entrambi hanno sottolineato come EXPO 1.2 introduca funzionalità avanzate che richiedono hardware di nuova generazione per essere sfruttate appieno. Nel frattempo, la tecnologia viene già distribuita tramite aggiornamenti firmware su diverse motherboard di fascia alta.
Supporto per nuove tipologie di memoria
Tra le principali novità introdotte figura il supporto per la geometria dei moduli, un parametro che riguarda la disposizione fisica dei chip di memoria sui moduli RAM. Questa caratteristica potrebbe essere collegata ai HUDIMM, una tecnologia recente che disattiva uno dei due sotto-canali da 32 bit presenti nei moduli DDR5, con l’obiettivo di offrire una soluzione più accessibile in un periodo di carenza globale di memorie.
EXPO 1.2 porta anche il supporto per i moduli MRDIMM, pensati per applicazioni server e datacenter grazie alla capacità di offrire larghezze di banda superiori e maggiore capacità complessiva. Questi moduli non sono però destinati al mercato consumer e non saranno disponibili per le piattaforme AM5 domestiche.
Più rilevante per gli utenti desktop è invece la questione dei CUDIMM e CSODIMM, moduli che integrano un chip di clock dedicato chiamato CKD. Questo componente serve a mantenere l’integrità del segnale e stabilizzare il funzionamento della memoria a frequenze elevate, un elemento fondamentale per continuare a spingere le prestazioni delle DDR5. Tuttavia, il supporto per queste tipologie resta ancora parziale in EXPO 1.2, che continua a utilizzare una modalità bypass che tratta i CUDIMM come normali moduli di memoria, senza sfruttare pienamente i vantaggi del CKD. Secondo 1usmus, l’attuale firmware AGESA 1.3.0.1 non offre ancora un supporto completo, ma AMD starebbe preparando il terreno in vista del lancio dei processori Ryzen 10000 con architettura Zen 6, previsti tra fine 2026 e inizio 2027.
Modalità Ultra Low Latency e nuovi parametri
Una delle funzionalità più interessanti introdotte con EXPO 1.2 è la modalità Ultra Low Latency, progettata per ridurre la latenza delle memorie. Secondo quanto riportato da chi11eddog, attivando questa modalità è possibile ottenere una diminuzione della latenza compresa tra 5 e 7 nanosecondi su un kit DDR5-6000 tipico, un miglioramento che potrebbe risultare apprezzabile in scenari d’uso sensibili alla reattività della memoria.
Oltre a questo, AMD ha introdotto nuovi campi per il fine-tuning delle memorie, destinati soprattutto agli appassionati di overclocking. Tra i nuovi timing configurabili figurano tREFI, tRRDS e tWR, oltre alla possibilità di regolare manualmente il voltaggio VDDP. Si tratta di opzioni che consentono un controllo più granulare delle prestazioni e della stabilità.
Compatibilità con produttori cinesi
In risposta alla crisi globale delle forniture di memoria, AMD ha scelto di ampliare la compatibilità di EXPO 1.2 includendo il supporto per tre produttori cinesi: RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan e Fujitsu Synaptics. Questi marchi sono diffusi principalmente in Cina e difficilmente arriveranno nei negozi occidentali, ma chi acquista kit di memoria tramite piattaforme di importazione come AliExpress potrà contare su una piena compatibilità con le schede madri AM5 aggiornate.
Per quanto riguarda la distribuzione, Asus è stata tra le prime aziende a rilasciare firmware beta con supporto per AMD EXPO 1.2, concentrandosi inizialmente sulle schede madri delle serie X870E e X870. I modelli basati su chipset B850 dovranno invece attendere ancora un po’. È probabile che anche altri produttori di motherboard seguiranno l’esempio nelle prossime settimane, rendendo la tecnologia disponibile su un numero sempre maggiore di prodotti.
L’aggiornamento rappresenta un segnale chiaro della volontà di AMD di continuare a investire e migliorare la piattaforma AM5, anche se i vantaggi più evidenti si vedranno probabilmente solo quando arriveranno i processori Zen 6, attesi nella seconda metà del 2026 o all’inizio del 2027.
