Google sta preparando l’integrazione del nuovo chip di sicurezza Titan M3 all’interno del SoC Tensor G6 destinato ai futuri Pixel 11. Il modulo hardware affiancherà il processo produttivo a 2 nanometri di TSMC, garantendo un netto passo avanti sia nell’efficienza termica che nell’isolamento crittografico dei dati personali degli utenti.
La gestione della sicurezza informatica sui dispositivi mobili richiede soluzioni hardware sempre più stratificate. Google ha intrapreso questa direzione già nel 2018 con l’introduzione del primo coprocessore dedicato Titan M a bordo del Pixel 3, evoluto successivamente nel Titan M2 integrato nella prima generazione di processori proprietari Tensor. Attualmente, con lo sviluppo della prossima architettura hardware, l’azienda si appresta a implementare un ulteriore aggiornamento strutturale per la futura gamma Pixel.
Secondo le informazioni estratte dai log di sistema e diffuse tramite il canale Telegram Mystic Leaks, Google sta preparando il lancio del nuovo modulo di sicurezza Titan M3, il quale verrà integrato all’interno del futuro SoC Tensor G6. I dati emersi indicano che il nuovo coprocessore è identificato internamente con il nome in codice “Google Epic” ed esegue un firmware specifico denominato “longjing”. Questa iterazione mira a rafforzare ulteriormente la barriera crittografica dei terminali contro le intrusioni esterne.
L’architettura hardware e l’isolamento dei dati
I chip della famiglia Titan operano come un modulo di sicurezza hardware dedicato e fisicamente separato dal processore principale. Il loro compito primario è garantire l’integrità del sistema operativo durante ogni singola fase di avvio, verificando che il software non sia stato compromesso. Il chip gestisce inoltre la generazione e la conservazione delle chiavi crittografiche, proteggendo in locale dati sensibili come PIN, password e parametri biometrici.
Un aspetto cruciale riguarda le transazioni finanziarie: tutte le operazioni di pagamento eseguite tramite Google Pay vengono processate sfruttando le API Android Strongbox Keymaster, le quali si interfacciano direttamente con il chip Titan. L’utilizzo di un ambiente basato su architettura RISC-V e completamente isolato dal resto del sistema operativo rende questo coprocessore intrinsecamente resistente alle manomissioni e agli attacchi software che potrebbero colpire l’ambiente di calcolo primario.
L’integrazione del Titan M3 avverrà all’interno del Tensor G6, il processore che equipaggerà la futura serie Pixel 11. Questa generazione segnerà un passaggio tecnologico rilevante per la catena di approvvigionamento di Google. Dopo aver trasferito la produzione dalle fonderie di Samsung a quelle di TSMC con l’introduzione del Tensor G5, le ultime evidenze indicano che l’azienda sfrutterà l’avanzato processo produttivo a 2 nanometri di TSMC per il nuovo G6.
Sebbene i report iniziali suggerissero l’impiego di un nodo intermedio a 3nm+, le specifiche tecniche aggiornate puntano all’adozione diretta dell’architettura a 2nm. Questa scelta ingegneristica, che posizionerà il Pixel 11 in diretta concorrenza tecnica con la futura linea Galaxy S26, permetterà non solo di ridurre l’ingombro fisico del die, ma soprattutto di ottimizzare la gestione termica e l’efficienza energetica del dispositivo, arginando le criticità di surriscaldamento riscontrate in alcune delle generazioni precedenti.
