- Il Congresso ha rivisto il MATCH Act, la legge che restringe l'esportazione di tecnologie per semiconduttori verso la Cina, alleggerendo alcune disposizioni dopo le pressioni dell'industria.
- Eliminato il divieto sui strumenti di etching criogenico, già soggetti a controlli da diversi anni, una modifica più simbolica che sostanziale.
- Mantiene restrizioni su società cinesi specifiche come CXMT, YMTC e SMIC, e rimuove la presunzione di diniego automatico per le licenze di manutenzione.
Il Congresso degli Stati Uniti ha deciso di rivedere il MATCH Act, la legge che introduce nuove restrizioni sull’esportazione di tecnologie per la produzione di semiconduttori verso i paesi considerati a rischio, in particolare la Cina. La modifica arriva dopo le pressioni dell’industria dei semiconduttori e ridimensiona alcune delle disposizioni più ampie contenute nella versione originale del testo.
Secondo quanto riportato da Reuters, che afferma di aver visionato la bozza aggiornata del provvedimento, è stata eliminata una delle norme più contestate: il divieto generalizzato di vendita di strumenti di etching criogenico ai produttori di chip cinesi. Una decisione che appare più simbolica che sostanziale, dato che questi dispositivi erano già soggetti a controlli all’export da diversi anni.
Le modifiche introdotte nella nuova versione
La versione rivista del MATCH Act elimina il blocco nazionale sulla vendita di apparecchiature per l’etching criogenico prodotte da aziende come Lam Research e Tokyo Electron. Questa disposizione aveva sollevato preoccupazioni nel settore, per il suo impatto potenziale sul commercio globale di strumenti per la fabbricazione di chip.
Secondo Reuters, molte delle restrizioni proposte nella bozza di inizio aprile sono state rimosse, sebbene non siano stati forniti ulteriori dettagli. Il testo originale includeva esplicitamente le apparecchiature di etching criogenico come categoria separata di strumenti da sottoporre a controlli specifici all’esportazione.
Strumenti criogenici già sotto controllo
Gli strumenti di etching criogenico sono progettati per incidere il silicio con rapporti di aspetto elevati e superfici estremamente lisce, riducendo al minimo la rugosità delle pareti laterali. Vengono utilizzati principalmente nella produzione di semiconduttori avanzati per creare strutture in silicio ad alta precisione, come i transistori di ultima generazione (FinFET e GAA) e dispositivi MEMS specializzati.
Le attuali normative americane richiedono già una licenza per esportare strumenti destinati alla produzione di chip logici su tecnologie di processo da 14nm e 16nm con transistori FinFET. Questo significa che gli strumenti di etching criogenico sono coperti dalle regole statunitensi dal 2021. Il MATCH Act propone di estendere i controlli dalle singole fabbriche alle aziende in quanto tali, chiudendo una scappatoia che permetteva di aggirare le normative esistenti.
Cosa resta in vigore
Nonostante le modifiche, il MATCH Act mantiene le restrizioni sulle vendite di apparecchiature avanzate per la fabbricazione di wafer da parte di aziende statunitensi e straniere verso specifici produttori cinesi. Tra questi figurano ChangXin Memory Technologies (CXMT), Yangtze Memory Technologies (YMTC) e Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC).
Il testo aggiornato continua a richiedere licenze per la manutenzione delle apparecchiature presso gli stabilimenti coperti dalle restrizioni. Tuttavia, la nuova versione non applica più una presunzione generale di diniego automatico per tali licenze, alleggerendo uno degli aspetti più controversi per aziende come ASML e Tokyo Electron.
Le modifiche al provvedimento rappresentano un tentativo di bilanciare le esigenze di sicurezza nazionale con quelle dell’industria dei semiconduttori, che opera in un mercato globale complesso e interconnesso.
